第五届硬核芯生态大会
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提名最具创新力项目
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  • 九霄智能

    致力于实现技术突破、打造数字IC前端EDA工具的国产化平台。

  • 磐启微

    磐启微着眼于三大基础设施建设,矢志成为国际一流的芯片设计企业。

  • 云联半导体

    云联半导体是一家由深耕音视频处理领域22年之久的,系统级SoC芯片的IC设计公司,核心创始团队来自恩智浦,联发科等知名企业。

  • 提名最具成长力项目
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  • 晶扬电子

    基于超小封装(CSP0402封装)的低电容NFC接口静电防护芯片

  • 浙江芯麦

    超静音,低振动的两相步进电机驱动芯片。

  • 提名最具投资价值项目
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  • 小华半导体

    具备国际领先的超低功耗技术,重点聚焦于高端工业与汽车电子两大产业核心需求,拥有丰富的产品线布局和完善的应用生态环境。

  • 昆仑芯科技

    昆仑芯科技深耕AI加速领域十余年,是国内AI芯片领域的先行者。

  • 提名最具市场价值项目
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  • 长工微

    高度集成可并联同步降压变换器-IS6608A

  • 扬州晶新

    公司专业从事半导体分立器件及IC芯片的开发、设计、制造和销售。

  • 芯盛智能

    芯盛智能致力于固态存储技术的自主研发,倡导“固态存储中国芯”理念,为中国数字经济下数据的存储和安全保驾护航。

  • 傲立电子

    致力于为国内外知名通信企业提供有竞争力的国产射频解决方案。

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