公司介绍：

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD设计的主要供应商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。

芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌XFILTER，由旗下全资核心企业，上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。如欲了解更多详情，敬请访问 www.xpeedic.com。

产品一介绍：Metis – 三维封装和芯片联合仿真软件

Metis 是一款应用于裸芯片、3DIC、Chiplet 或者先进封装联合仿真的EDA 仿真平台，与3DICC设计环境无缝集成，形成业界独一无二的3DIC 设计、仿真、验证解决方案。Metis 内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver 可以涵盖DC-THz 的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用的精度要求，并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真；同时Metis集成了芯和独创的Absorbing Fence, Magnetic Current 和Mesh Tunneling 等核心技术，可以在保证精度的前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。

产品性能：

支持Die-Interposer-Package联合仿真，并内嵌三种典型简便仿真流程，包括芯片和封装联合仿真、3DIC联合仿真、先进封装和PCB联合仿真，实现各种版图文件导入、堆叠、自动加端口和启动仿真的一体化流程。

内嵌业内领先的三维电磁仿真引擎MoM Solver，涵盖DC-THz的高精度快速仿真，并支持从纳米到厘米级别的跨尺度仿真。

具备Mesh Tunneling网格自适应剖分技术，在保证异构封装精度前提下，大幅度减少求解规模，提高仿真效率。

Metis内嵌XHPC和XCloud模块，通过内置的仿真任务管理平台JobQueue管理所有的仿真项目，并支持矩阵级分布式计算和并行计算技术两级分布式加速技术。

嵌入“Accuracy”，“Balanced”和“Speed”三种仿真模式，帮助用户根据仿真需求快速切换网格和MoM Solver设置，从而提升软件易用性。

支持3DIC 和封装设计分析的向导流程，分步操作。

支持TSV结构。

支持高级版图修复功能，尤其是走线拐角和弧线区域，为仿真提供更稳定和友好的仿真结构。

增加网格实时显示和正确的检查功能，确保实际版本和网格剖分一一对应，减少仿真出错而风险。

支持一键导出到HFSS，并自动创建3D模型、Airbox、材料、叠层、激励、仿真边界和频率设置等。

价格竞争力：

无同类软件，国内首创

技术创新：

Xpeedic Metis 是一款国内首个应用于裸芯片、3DIC、Chiplet或者先进封装联合仿真的EDA平台，它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成，允许用户跳过传统建模工具的繁琐配置，并通过考虑关键区域的整个物理环境来快速精准地实现设计的优化；Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率，完全满足异构集成中高速高频等应用精度要求，完美实现了业界难度极大的纳米到厘米级别的跨尺度仿真；Metis集成芯和独创Absorbing Fence, Magnetic Current和Mesh Tunneling等核心技术，可以在保证精度前提下，实现超大规模异构封装的仿真需求。

客户服务：

芯和半导体针对异构集成所推出的Metis解决方案，依托于本地化的研发团队，很好地为客户解决了传统RC提取工具无法满足精度要求，主流电磁仿真引擎工具又无法解决芯片纳米级别到封装厘米级别的跨尺度仿真问题以及异构集成超大规模等问题。帮助客户定义简单易用地仿真分析流程，帮助客户加速设计迭代，与客户共同进步成长。

应用案例介绍;：

芯和半导体的Metis产品是一款针对RFIC+PKG、3DIC interposer、Micro Bump、ubump、Solder Ball等无源器件和互连结构的三维电磁场仿真工具。在建模方面，Metis友好的界面，和先进的流程向导等功能协助用户快速的对Bump，IC+PKG，Interposer等三维结构进行建模，同时Speed，Balance，Accuracy等多种模式能自动对模型进行不同程度的有效简化，提高建模效率。在精度方面，Metis多尺度的网格划分机制、Mesh投影技术、Absorbing Fence技术等在精度上保证仿真结果的正确性。此外，需要特别提到的是，Metis支持磁流仿真技术和HPC等仿真加速技术，能确保用户得到快速的仿真分析结果。

产品二介绍:IPD 5G NR滤波器 

芯和IPD 5G NR滤波器具有一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，集齐三大核心竞争力：独特的技术能力、牢固的晶圆厂及封装厂的合作伙伴关系与强大的EDA工具支持等，成功进入了国内Tier1主流手机平台和射频芯片公司供应链，总出货量已成功超过10亿颗，并被Yole评选为全球IPD芯片领先供应商。

产品性能：

1. 芯和半导体的IPD滤波器技术非常适合开发高频率宽带的滤波器，这是SAW/BAW等机械波器件目前难以应用的领域。

2. 芯和半导体IPD 5G NR滤波器的插入损耗、带内平坦度和带外抑制，与业界同尺寸LTCC产品相比，均大幅度提升。插入损耗提升0.4dB，带外抑制提升5~10dB。与此同时，IPD相比LTCC还具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能稳定、可定制化和易于集成等优点

价格竞争力：

该产品价格是传统LTCC产品价格的80~90%。

技术创新：

业界第一款基于高阻硅技术设计的1005封装高性能N77滤波器，该尺寸现为业界最小尺寸。

客户服务：根据应用需求，芯和半导体IPD 5G NR滤波器可进一步定制以提高整体性能和集成度，并且依托于成熟可靠的半导体加工工艺，可保证IPD产品的稳定和高质量交付，是5G 模组厂商的高集成度的5G前端滤波器理想解决方案。

应用案例介绍：

广泛应用于PAMiD、FEM、LDFEM、DiFEM等5G模组里面。

评分&投票规则：

1. 线上投票/评分时间：2022.8.15-9.14；

2. 奖项揭晓：2022.11.16；

评选结果将于2022年11月16日《第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛》活动现场揭晓，并对获奖企业进行现场颁奖表彰；

3. 评分/投票规则：

产品奖：采用评分制，您可以为所有参评产品评分，不可重复为同一产品打分；

企业奖：采用投票制，您可以为所有参评企业投票，不可重复为同一企业投票；

团队奖：采用投票制，您可以为所有参评团队投票，不可重复为同一团队投票；

项目奖：采用投票制，您可以为所有参评项目投票，不可重复为同一项目投票；

4. 抽奖规则：每次投票/评分后，可参与1次抽奖；

5. 兑奖方式：请正确填写您的个人信息，中奖后，请添加工作人员完成兑奖，实物奖品将于活动结束后寄出！

6. 温馨提示：未正确填写个人信息，中奖记录做作废处理。

奖品由贸泽电子独家赞助提供：

贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品，其中 680 多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子， 请访问：http://www.mouser.cn