公司介绍：

芯动科技是中国一站式IP和GPU领军企业，在计算、存储和连接等三大领域具备核心竞争力。其自研发布的风华系列GPU，是目前国内支持框架多、延展性和可靠性强的高性能GPU产品系列，采用了全套自主高端IP，在图形渲染和智能计算领域具备强可靠性、安全性和能效比，可广泛应用于服务器和桌面两大应用领域。“让风华GPU走进千家万户、赋能智慧生活”是芯动的使命和动力。

产品一介绍：风华2号GPU显卡

风华2号是一款4K级高性能渲染GPU，集超低功耗、高清三屏显示和智能AI边缘计算于一体，芯片FP32浮点算力达到1.5Tflops,纹理/像素填充率48GTex/s，典型桌面应用功耗4-15W，AI算力12.5Tops(INT8)，内置AI和浮点计算核，支持科学/边缘计算，3D图形渲染性能优越，图形基准测试评分领先，可广泛应用于办公桌面、服务器、工控、嵌入式显示和计算领域。

产品性能

GPU像素填充率48GPixel/s、FP32单精度浮点性能1.5TFLOPS，AI运算（INT8）性能12.5TOPS，实测功耗4~15W，可设计为无风扇；支持自研的LPDDR5X显存技术，在麒麟操作系统下基准测试超过6500分；与统信和麒麟等国产操作系统完成互认证，并支持飞腾、龙芯、申威、海光、兆芯、鲲鹏等国产CPU平台兼容。

技术创新

自研率领先：芯片采用全套接口+内核自研可控；板卡BOM全国产，存储器+电源；供应链安全，跨工艺、跨封装。

能效比领先：

工作功耗低至4瓦左右，能流畅办公、游戏、CAD；在电池供电场景下支持无风扇设计；DVFS技术，比同类算力主流竞品好数倍能效。

强渲染力：

基准测试跑分领先；三屏流畅办公和工程设计；重度游戏、多媒体娱乐；苍穹GIS重度渲染。

AI计算：

12.5TOPs AI计算能力；支持实时超分辨率和边缘计算；支持各种神经网络和人脸识别。

兼容性：

支持主流国内外OS和图形框架，OGL4.3以上；支持所有主流国内外桌面CPU；支持Windows10的DirectX11框架。

高安全：

内置物理不可克隆PUF安全技术；内置RISC-V安全CPU，高可靠性，高安全性。

高带宽：

全球第一款支持LPDDR5X达10Gbps显存速度的显卡；全兼容LPDDR4/4X/5等国产存储器，带宽灵活可配。

3屏4K显示：

支持多路HDMI2.0/DVI同时输出 ；支持eDP/DP输出；支持LVDS MXM输出；支持高清VGA。

产品二介绍：Chiplet(INNOLINK™) PHY & Controller

Chiplet(INNOLINK™) PHY & Controller中国全自主创新的Chiplet超高速通讯解决方案

三种Chiplet解决方案，高带宽、低成本、灵活定制，适配不同应用场景：

Innolink方案A：Board to Board/Chip to Chip互连，最高支持速率32Gbps/pair；

Innolink方案B：Chip to Chip/Package to Package互连，最高支持速率16Gbps/pin；

Innolink方案C：Die to Die互连，最高支持速率1.536TB/s；

中国标准，全面支持CPU/GPU/NPU多场景应用，高可靠性、高密度、高带宽，芯片和封装方案一体化。

产品性能

Chiplet(INNOLINK™) 是国内首款兼容UCIe国际标准INNOLINKTM Chiplet互连解决方案，具有前瞻性，其中：

Innolink-A满足B2B/C2C互连的性能、效率和可靠性要求，提供56Gbps/对，插入损耗为30dB；

Innolink-B满足C2C/P2P互连的性能、效率和可靠性要求，提供高达16Gbps/pin的速度；

Innolink-C满足D2D 互连的性能、效率和可靠性要求，提供20Gbps/pin，每比特训练。

技术创新

1、最高支持3.4Tbps/mm^2的带宽效率密度；

2、物理层可兼容UCle协议，已经Silicon验证；

3、低功耗，控制器接口可定制，支持不同封装形式；

4、Innolink-B/C 最早使用DDR的方式实现，提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。

应用案例介绍

国内第一款4K多路高性能显卡——“风华1号”GPU，其中的B型卡就是通过Innolink Chiplet技术，将两颗GPU联级，实现了性能翻倍。此外，还赋能了多个客户规模量产，获得客户一致好评。

在未来，能够满足包括云端、边缘端、企业级、5G、汽车、高性能计算和移动设备等在内的整个计算领域，对算力、内存、存储和互连日益增长的高需求。

评分&投票规则：

1. 线上投票/评分时间：2022.8.15-9.14；

2. 奖项揭晓：2022.11.16；

评选结果将于2022年11月16日《第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛》活动现场揭晓，并对获奖企业进行现场颁奖表彰；

3. 评分/投票规则：

产品奖：采用评分制，您可以为所有参评产品评分，不可重复为同一产品打分；

企业奖：采用投票制，您可以为所有参评企业投票，不可重复为同一企业投票；

团队奖：采用投票制，您可以为所有参评团队投票，不可重复为同一团队投票；

项目奖：采用投票制，您可以为所有参评项目投票，不可重复为同一项目投票；

4. 抽奖规则：每次投票/评分后，可参与1次抽奖；

5. 兑奖方式：请正确填写您的个人信息，中奖后，请添加工作人员完成兑奖，实物奖品将于活动结束后寄出！

6. 温馨提示：未正确填写个人信息，中奖记录做作废处理。

奖品由贸泽电子独家赞助提供：

贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品，其中 680 多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子， 请访问：http://www.mouser.cn