公司介绍：

深圳康盈半导体科技有限公司是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

康盈半导体凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，秉承“诚信、可靠、高效、创新、进取”的核心价值观和“立足高品质, 驱动新科技”的经营理念，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。

2019年10月，康盈半导体的前身康佳芯盈成立。迎着国产化的热潮，从公司成立起，秉承“立足高品质，驱动新科技”的理念，以打造安全可靠、稳定耐用的国产存储产品为目标，建立专业化创新服务体系，夯实卓越品质。

2020年3月。发布第一款 KONKA 品牌 SSD 产品线。

3月，发布第一款 KOWIN 品牌 eMMC 产品线，同月在第一个客户实现量产。

7月，发布第一款 3D NAND eMMC 产品线。

9月，发布第一款工业级 eMMC 产品线。

11月，发布第一款 Small PKG eMMC 产品线。

2021年6月，发布 DRAM 产品线。

2022年1月，发布 UFS3.1 产品线。

3月，发布eMCP、ePOP、nMCP产品线。

截止目前，已经量产的产品SKU超过80个。

康盈半导体将在2022年10月发布MRAM新产品线。2023年发布uMCP产品线。

康盈半导体立足深圳，服务全球，经过2年多的快速发展，已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。

2020年6月，通过第一个平台认证 (海思)。

10月，通过瑞芯微平台认证。

12月，通过晶晨半导体平台认证。

2021年10月，与高通签署联合认证协议。

11月，通过国科微平台认证。

12月，与联发科建立联合实验室

2022年5月，eMCP产品通过展锐平台认证。

截止目前，共获得超过50个平台认证。

同步，在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。目前公司在量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中。

基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！

未来，康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度发力，与产业各方凝“芯”聚力，助推中国半导体产业的繁荣发展！

公司优势

1、资金充足

国企背景，康佳集团控股

2、供货稳定

公司具备丰富深厚的供应链资源，与国内外行业大厂形成战略合作

稳定的存储资源和高品质封装测试能力

3、品牌价值

康佳集团 42 年的电子产业根基

4、人才团队

多位具有 20 年以上存储行业经验的专家

5、技术掌控

开发与品质管理

盐城康佳半导体封测产业园封测及自主主控解决方案

产品介绍：智能穿戴创芯小精灵----KOWIN ePOP嵌入式存储芯片

智能穿戴创芯小精灵——康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片，集成高性能eMMC和LPDDR芯片，体积更小，性能更强！全新设计工艺，垂直搭载在Soc上，让穿戴装置更轻薄，有更多空间容纳高容量电池。eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。提供多元化产品组合，满足市场主流配置及多容量需求。搭配低功耗模式，有效提升终端设备续航能力。助力智能穿戴、教育电子等终端应用小型化、低功耗设计。至小，至轻，至薄的智能穿戴创芯小精灵，定义全新智能穿戴用户体验！

一、ePOP的功能用途

在先进制程和先进封装技术的加持下，智能穿戴设备的赛道不断拓宽。尺寸更小、功耗更低、性能更强的嵌入式存储芯片有助于提升智能穿戴设备续航时长、小型化设计和使用体验。康盈半导体ePOP系列能够为智能穿戴设备产品创新提供支撑，帮助客户取得商业成功。

二、ePOP的性能优势

1.小体积，高性能

集成eMMC和LPDDR，体积更小、性能更高。顺序读取速度170MB/s，顺序写入速度110MB/s。

2.节省空间

垂直搭载在SoC上，相比平行贴片方式，高度仅有0.9mm，节省约60%空间。穿戴装置趋向更轻薄、更多空间并可容纳高容量电池。

3.提高电路板设计效

减少电路连接需求，降低电路板设计时间和复杂度，缩短产品上市周期。

三、ePOP的潜力

随着智能穿戴设备的应用普及和需求量增长，市场对ePOP嵌入式存储芯片的需要求也日益增长，ePOP嵌入式芯片终将成为智能穿戴设备市场的宠儿。

四、ePOP系列产品品质

ePOP系列产品通过严格的筛选测试，高强度的可靠性测试，有效保障数据信息安全和持久性。

评分&投票规则：

1. 线上投票/评分时间：2022.8.15-9.14；

2. 奖项揭晓：2022.11.16；

评选结果将于2022年11月16日《第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛》活动现场揭晓，并对获奖企业进行现场颁奖表彰；

3. 评分/投票规则：

产品奖：采用评分制，您可以为所有参评产品评分，不可重复为同一产品打分；

企业奖：采用投票制，您可以为所有参评企业投票，不可重复为同一企业投票；

团队奖：采用投票制，您可以为所有参评团队投票，不可重复为同一团队投票；

项目奖：采用投票制，您可以为所有参评项目投票，不可重复为同一项目投票；

4. 抽奖规则：每次投票/评分后，可参与1次抽奖；

5. 兑奖方式：请正确填写您的个人信息，中奖后，请添加工作人员完成兑奖，实物奖品将于活动结束后寄出！

6. 温馨提示：未正确填写个人信息，中奖记录做作废处理。

奖品由贸泽电子独家赞助提供：

贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品，其中 680 多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子， 请访问：http://www.mouser.cn