公司介绍：

博流智能科技（南京）有限公司于2016年在南京成立，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。公司同时自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。

目前，公司产品主要用于智能家居、智慧城市、智能制造、智能机器人、通讯设备、车载智能系统、智能穿戴系统等各种应用领域。2019年，公司量产了首款低功耗WiFi芯片，2020年量产WiFi/BLE双模和BLE/Zigbee双模芯片，2021年除推出新一代WiFi6芯片外，还发布两款新型智能边缘计算芯片。目前保持稳定合作关系的客户超过30家，包括阿里、天猫，京东，涂鸦、小米，鸿蒙、格兰仕、美的、海尔，奥克斯，海信，格力，亚马逊等业内知名企业。

公司核心研发团队均是毕业于知名学府的博士和硕士，80%以上为硕士或博士学历，曾任职于Marvell、Broadcom、Qualcomm、和MTK等等世界一流的芯片公司，实战经验丰富，设计的芯片产品服务过苹果，华为，三星，思科，谷歌，SONY，小米，希捷，BMW，和海康等全球一线品牌。数十款芯片仍在世界各地量产销售。创始人宋永华（Song Yonghua），曾任Marvell全球研发副总裁，从事集成电路设计20多年，参与设计领导近百项集成电路芯片研发，累计设计研发芯片产值超过百亿美元。作为Marvell创始团队成员之一，帮助其从一家仅十多人的初创公司发展成为拥有近8000名研发人员的全球第4大集成电路设计公司(市值超过$200亿美元)；指导和培训了数百名具有博士与硕士学位的一流芯片设计专才，领导组建了一支世界一流的芯片及软体研发团队。博流智能自创始以来一直深受资本方青睐，先后得到红杉，启明，华登，璞华以及Marvell创始人等头部投资机构的大力支持。截止2021年3月，公司融资额已超过亿美元。

目前，公司已申请14项核心发明专利，并取得11件软件著作权证书，同时获得2020年江苏省高新技术企业称号。

2020年，博流自研 RISC-V 处理器的 AIoT 芯片BL602系列获得了的市场高度认可，问世不久其出货量就突破了千万颗，包括智能家电、电工照明、智能安防、门锁门铃、扫地机等领域。作为业界第一款基于RISC-V CPU的WI-FI+BLE双模SoC芯片，BL602目前已经打通了几乎所有业界主流的操作系统和云平台，包括最近市场火热的华为鸿蒙系统，BL602也是HarmonyOS首批芯片合作伙伴之一，而且也是唯一的RISC-V核WI-FI+BLE双模芯片。除此之外，博流也在积极的推动开源社区建设，BL602的代码已第一时间在Github及Gitee上开源。目前博流智能的物联网终端连接芯片BL602/BL702已经大批量出货，应用包涵电工照明，家电，安防，和穿戴保健等几乎所有家庭场景应用，下半年博流智能还会发布三款SOC芯片，一款WiFi6智能网关SOC（BL616），两款全集成智能边缘计算SOC芯片（BL606P/BL808）。这三款边缘计算芯片和已经大批量出货的物联网终端芯片（BL606/BL602/BL702）将无缝组网成智慧家庭和其它智能物联网的完整生态。结合人工智能算法，mesh路由算法，安全加密算法和边缘计算软硬件平台真正实现全自动配网，组网，以及大网络动态优化和自修复。全面提升改善智慧家庭以及其它各种智能物联网应用场景的用户体验，以及网络的稳定性，兼容性，可靠性和安全性。

产品1介绍：BL616芯片

BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，非常适合应用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。

1. 产品性能：BL616拥有行业一流的RF射频性能，Tx发射功率高达23dBm、Rx灵敏度高达-100dBm，同时低功耗可达深睡眠模式下的0.5uA。

2. 价格竞争力：相较于同类产品，高性能/高集成度，价格更加有优势，更稳定和更节能。

3. 技术创新：BL616 RF性能和功耗对标国际一流产品，在共享天线和射频前端的要求下，运用我司自主研发的智能调配WiFi、BT和Zigbee通讯资源的技术，大大提高了芯片的集成度和多模式通讯下的高速稳定切换，实现Wi-Fi、BT、Zigbee多模无线协议all in one解决方案。

4. 客户服务：为上下游客户提供不间断的全场景式服务，上门或远程解决技术上的各项问题。

应用案例：低功耗门铃、门锁、家电、IPC、国外Matter生态等

产品2介绍：BL606P芯片

BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域极高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。

1. 产品性能：BL606P拥有行业一流的RF射频性能，Tx发射功率高达21dBm、Rx灵敏度高达-100dBm。同时集成多路麦克风阵列语音ADC、以及双核处理器，用以处理语音和系统。

2. 价格竞争力：相较于同类产品，集成度更高，价格更加有优势，更稳定和更节能。

3. 技术创新：BL606P是智能语音领域集成度最高的一款SoC芯片，开创性的集成Wi-Fi、BT、Zigbee多模无线协议、以及多路麦克风阵列语音Codec、双核处理器、memory、以及丰富的外设接口（高速USB、以太网、SPI等）

4. 客户服务：为上下游客户提供不间断的全场景式服务，上门或远程解决技术上的各项问题。

应用案例：智能音箱、智能语音、智能中控等。

评分&投票规则：

1. 线上投票/评分时间：2022.8.15-9.14；

2. 奖项揭晓：2022.11.16；

评选结果将于2022年11月16日《第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛》活动现场揭晓，并对获奖企业进行现场颁奖表彰；

3. 评分/投票规则：

产品奖：采用评分制，您可以为所有参评产品评分，不可重复为同一产品打分；

企业奖：采用投票制，您可以为所有参评企业投票，不可重复为同一企业投票；

团队奖：采用投票制，您可以为所有参评团队投票，不可重复为同一团队投票；

项目奖：采用投票制，您可以为所有参评项目投票，不可重复为同一项目投票；

4. 抽奖规则：每次投票/评分后，可参与1次抽奖；

5. 兑奖方式：请正确填写您的个人信息，中奖后，请添加工作人员完成兑奖，实物奖品将于活动结束后寄出！

6. 温馨提示：未正确填写个人信息，中奖记录做作废处理。

奖品由贸泽电子独家赞助提供：

贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品，其中 680 多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子， 请访问：http://www.mouser.cn