公司介绍：

东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。

作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

东芯半导体股份有限公司是大陆领先的存储芯片设计公司，公司设计研发并量产的 24nm NAND、48nm NOR均为大陆目前领先的NAND、NOR工艺制程，实现了大陆闪存芯片技术的突破。凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

公司坚持持续创新，2021年SLC NAND 芯片在中芯国际1x nm 工艺生产线上成功流片，这也代表着公司已拥有向1x nm制程进一步迈进的经验积累和技术储备，推进公司产品制程进一步升级，增加产品市场竞争力，与国际领先水平并驾齐驱，公司基于与各工艺平台成功的开发经验，并结合市场需求反复调试和优化，陆续丰富了SLC NAND 系列产品线，并在持续改良研发中获得更高的产品性能。

同时，公司持续加大在车规级产品的开发，SLC NAND产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃到105℃的极端环境下保持数据有效性长达 10年，产品可靠性逐步从工业级标准向车规级标准迈进。

公司通过持续创新，不断更新迭代产品，持续微缩制程及提高良率，引领公司产品由消费级、工业级向车规级演进，技术持续引领大陆存储芯片产业。

2021年，东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市（股票代码688110），进一步加深了国产芯片品牌影响力，同时2021年东芯半导体经营业绩事现快速增长，盈利能力持续提升。在全球产能紧缺的情况下，公司积极应对，持续推进多元化多渠道布局，为业绩增长提供产能保障。2021年全年公司实现营业收入 11.34亿元，较上年同期增加44.62%；实现归属于上市公司股东的净利润为 2.62亿元，较上年同期增加 1240.27%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.55 亿元，较上年同期增加1354.24%。

东芯半导体股份有限公司始终以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，聚焦于存储芯片领域，为客户提供系列化的存储芯片产品与技术支持服务。未来公司将围绕自身的核心优势，结合内外部资源，以自主创新为驱动，不断提升核心技术，打造从多品类通用型向特色型产品延伸的发展路径，提升公司综合竞争力，矢志成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。

产品介绍：SPI NAND Flash ( DS35X4GM-IB )

该4Gb SPI NAND Flash( DS35X4GM-IB )为单芯片的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器 ，内部集成了ECC纠错模块，使其在满足数据传输效率的同时.节约了空间，简化了客户设计，提高了产品可靠性。该产品不但可运用在传统的网络通讯，消费电子等领域，更适合对容量有一定要求的高清视频监控，5G基站及服务器市场。

（1）产品性能

关键词：2xnm国内领先制程、单芯片设计、内部ECC模块

规格：电压：1.8V/3.3V        温度：-40°C -- 85°C

密度：4Gb              速度(Speed)：83MHz/104Mhz      

线宽：x1, x2, x4       封装(Package)： WSON 8*6, BGA24

（2）价格竞争力

该产品是1.8V/3.3V双电压的兼容设计，虽然在生产制作后期需加以区分，但极大提高了设计环节的复用性，缩短了同系列产品的研发周期，大幅降低了公司成本。

（3）技术创新

DS35X4GM-IB，是东芯半导体2021年推出的4Gb SPI NAND Flash，完全拥有自主知识产权，是国内第一颗2xnm的SPI NAND Flash产品，其领先的工艺制程以及较大的容量，填补了市场空缺，使其作为公司新的拳头产品，一推出就获得广泛关注。

同时，该4Gb SPI NAND Flash为单芯片的串行通信方案，引脚少、封装尺寸小，且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器 ，内部集成了ECC纠错模块，使其在满足数据传输效率的同时.节约了空间，简化了客户设计，提高了产品可靠性；拥有和国际公司产品兼容的SPI/D-SPI/Q-SPI传输模式，以及传统的WSON8x6及BGA24等封装方式，使之在国产替代项目上，拥有完全的适配性。

（4）客户服务

东芯半导体股份有限公司拥有自主完整的知识产权，凭借积淀多年的存储芯片设计经验和资深的研发团队，可根据客户的特定需求提供NAND、NOR、DRAM 等存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高了产品开发效率。

在为客户进行定制化的设计过程中，公司不断了解市场对产品功能需求，接收客户对终端产品的反馈，反复验证和打磨已有的技术，建立了“研发-转化-创新”的技术发展循环，进一步增强技术能力。可根据客户的特定需求提供存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案，帮助客户降低产品开发时间和成本，提高了产品开发效率。

（5）应用案例介绍

该产品不但可以被广泛应用于传统的网络通讯、安防监控、可穿戴设备及移动终端等领域，随着新兴领域的不断发展，也更适合对容量有一定要求的高清视频监控，5G基站及服务器等市场。‍

评分&投票规则：

1. 线上投票/评分时间：2022.8.15-9.14；

2. 奖项揭晓：2022.11.16；

评选结果将于2022年11月16日《第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛》活动现场揭晓，并对获奖企业进行现场颁奖表彰；

3. 评分/投票规则：

产品奖：采用评分制，您可以为所有参评产品评分，不可重复为同一产品打分；

企业奖：采用投票制，您可以为所有参评企业投票，不可重复为同一企业投票；

团队奖：采用投票制，您可以为所有参评团队投票，不可重复为同一团队投票；

项目奖：采用投票制，您可以为所有参评项目投票，不可重复为同一项目投票；

4. 抽奖规则：每次投票/评分后，可参与1次抽奖；

5. 兑奖方式：请正确填写您的个人信息，中奖后，请添加工作人员完成兑奖，实物奖品将于活动结束后寄出！

6. 温馨提示：未正确填写个人信息，中奖记录做作废处理。

奖品由贸泽电子独家赞助提供：

贸泽电子(Mouser Electronics)是全球授权半导体和电子元器件分销商，致力于以高效的方式向电子设计工程师和采购推广新一代产品和新技术， 全面支持研发阶段的采购。Mouser.cn一个芯片也可出货，新一代产品信息和技术内容每日更新，可在线搜寻超过 1200 家品牌制造商的 3100 多万种产品，其中 680 多万种产品可直接在线订购，产品涵盖的应用领域包括工业、机器人技术、物联网、新能源、汽车电子等。想深入了解贸泽电子， 请访问：http://www.mouser.cn